规格：19“标准机架，高度6U（不包括电源箱高度），可容纳8个全高或者16个半高的刀片，具有2个网络互连槽位； HP刀片服务器机箱

标准介质：无；标配的iLO高级功能可虚拟光驱和软驱；

背板：双路冗余的高可用背板；

电源：

刀片机箱不含电源模块，由独立的电源箱使用线缆连接刀片机箱进行供电；

提供两种选择：

一种是3U的电源箱，为机群安装进行了优化，可安装6个热插拔电源，为3个刀片机箱供电；另一种是1U电源箱，为单刀片机箱用户优化，只能支持1个刀片机箱的供电；

散热：无，依靠刀片内部的风扇散热；

KVM/管理模块：无KVM，标配iLO高级管理模块，可通过网络实现刀片之间的KVM切换；

IO接口：iLO管理端口，机箱不提供除网络接口外的其它接口；

网络模块接口：提供4个的交换机模块托架，最多支持4个千兆以太网直通模块（32 RJ45接口），或2个千兆以太网交换机模块和2个光纤通道直通模块；

管理软件：Integrated Lights-Out （iLO）；HP Systems I ight Manager。

由于推出时间较早，P－Cla 刀片机箱已经不再适应当前的市场需求，明显存在着四大缺陷：一是刀片机箱与电源机箱分离，之间采用线缆连接的设计，大大降低了刀片服务器产品的集成度，加大了刀片配置的复杂度；二是可选的网络接口模块很少，只有千兆交换机、千兆以太网直通和光纤通道直通模块三种选择，是 IBM BladeCenter的一半，例如同一刀片机箱内的所有刀片连接同一个光纤存储设备，还必须要配置一台光纤存储交换机，这显然是非常不经济的；三是刀片机箱没有任何散热设备，借助于每个刀片内部的风扇进行散热，如果风扇损坏，就必须拔下刀片更换风扇，这无疑是刀片服务器担当某些重要应用造成阻碍；同时，每个刀片的主动散热也会造成功耗上的浪费；四是单一的远程iLO管理端口模块无法保证用户对刀片服务器产品管理的冗余性。

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